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CARACTERÍSTICAS E BENEFÍCIOS

PRODUÇÃO - Comparável a SAC305, desempenho superior para formação de ponte em comparação com ligas à base de Sn99,3/Cu0,7; • VELOCIDADE DE MOLHAGEM - Velocidade de molhagem típica de 0,75 segundos se compara com SAC305 a 0,65 e superior a ligas à base de Sn99,3/Cu0 a 1,0 segundo; • GERAÇÃO DE RESÍDUOS - menor na classe por causa do processo Vaculoy com a adição de um agente redutor de resíduos. Benefícios: • Reduz Custo Total de Propriedade decorrente do menor custo do material, altas produções e baixa geração de resíduos; • Proporciona soldabilidade muito boa em decorrência da velocidade mais rápida de molhagem; • Proporciona drenagem muito boa e, assim, níveis menores de pontes decorrentes da formulação contendo Prata; • Proporciona um bom desempenho em uma gama de tecnologias de fluxo. O processo Vaculoy é um método altamente eficaz para a remoção dos óxidos inclusos na solda. Ele é extremamente importante porque os óxidos inclusos geram formação excessiva de borras e aumentam a viscosidade da solda. A solda com maior viscosidade pode resultar em maiores defeitos de soldagem (ou seja, formação de ponte de solda). DISPONIBILIDADE ALPHA VACULOY SACX0307/0300 é disponível em barras disponíveis em caixas de papelão num total de 25kg e fios de 3,0mm. Outras formas, consulte nossos vendedores. \* Patente norte-americana 4929423 DISPONIBILIDADE



APLICAÇÃO A ALPHA VACULOY SACX0307

é adequada para soldagem por onda e aplicações de montagem de superfície para montadores eletrônicos interessados na implementação de um processo sem chumbo. É adequado para placas de lado único e tecnologia mista. Uma temperatura de tanque de solda de 255-265o C (491-509ºF) é recomendada com um tempo de contato de 2,3-3,5 segundos. Para fluxos de solda de onda adequada, favor ver nosso guia de seletor. Serviços de Recuperação livre de Chumbo, incluindo recipientes dedicados livres de chumbo, também estão disponíveis, favor consultar seu escritório local de vendas.



ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS

De acordo com todos os requisitos da Diretiva RoHS (Artigo 4.1 da Diretiva Européia 2002/95/EC). Especificação da liga contendo, no máximo 0,1% de chumbo. \* Patente norte-americana 4929423 Propriedades do Material Dados Solidus (ºC) 217 Liquidus (ºC) 228 Gravidade Específica (g/cm3 ) 7,33 Capacidade de Calor Específico (J/kg°C) 0,17 Estresse na Carga Máxima Média – 29,5 (N/mm2 ) Desvio Padrão – 0,64 Alongamento na Falha (%) Média – 21,8 Desvio Padrão – 8,8 (30 – 100C)/C x 10-5 Coeficiente de Expansão – 1,79 Térmica (100 – 150C)/C x 10-5 – 2,30 Prata (% peso) 0,3 Cobre (% peso) 0,7 Chumbo (%peso) < 0,1 PARÂMETROS DE PROCESSO RECOMENDADOS Configuração no processo por Onda Set up de Processo Sugerido Temperatura do Tanque de Solda 255 – 265°C (491 – 509°F) Velocidade da Esteira (conveyor) 1,0 – 1,5 m/min (3,3 – 5 ft/min) Tempo de Contato 2,3 – 2,8 segundos Altura da Onda 1/2 a 2/3 da espessura da placa Remoção de borra A cada 8 horas Simples Onda Análise de liga De 8.000 a 40.000 placas Temperatura do Tanque de Solda 255 – 265°C (491 – 509°F) Velocidade da Esteira (conveyor) 1,0 – 1,5 m/min (3,3 – 5 ft/min) Tempo de Contato 3,0 – 3,5 segundos Altura da Onda 1/2 a 2/3 da espessura da placa Remoção de borra A cada 8 horas Dupla Onda Análise de liga De 8.000 a 40.000 placas.



SAÚDE E SEGURANÇA

Consulte Ficha de Informação Sobre Produto Químico para manuseio apropriado e instrução de segurança.